在近期大环境低迷的市道下中国股指期货配资网，存储芯片有种一枝独秀的味道。

看看几个相关个股的业绩：

澜起科技，一季度归属净利润2.23亿元，同比增长10.32倍，环比增长45.17%，完全扭转了连续5个季度环比下行的局面。

兆易创新，一季度归属净利润2.04亿元，同比增长36.45%，环比增长33.95%，完全扭转了连续6个季度环比下行的局面。

江波龙，一季度归属净利润3.84亿元，同比增长236.93%，环比增长80.29%，毛利率从去年同期的1.27%提升到24.39%。

佰维存储，一季度归属净利润1.67亿元，同比增长232.97%，环比增长47.02%，毛利率从去年同期的-4.48%提升到24.74%。

几乎所有从事存储芯片的个股，一季度的业绩都很亮眼。

其实我国的芯片产业链，今年以来业绩惨淡的并不少，为什么偏偏存储芯片板块就率先反转了呢？

君临认为，主要的原因如下：

首先，在供给端——

我国的芯片产业链大多属于技术门槛比较低的成熟芯片，由于前两年大量资金进入，厂家众多，目前产能过剩是比较严重的，跟汽车板块类似。

而存储芯片不同，上游技术门槛高，竞争格局处于高度垄断状态。

以DRAM芯片为例，全球市场基本被三星、SK海力士和美光三家厂商垄断。

在2023年第二季度，三星电子占全球DRAM市场营收的38.14%，SK海力士占比32.29%，美光为25.03%，集中度非常高。

而我国的DRAM龙头，合肥长鑫目前的市占率仍不到1%，对市场的影响力还很小。

因此为了改善业绩，去年三大存储龙头有很强的削减产能的动力。

业界数据显示，去年Q1-Q3，三星的DRAM月均投片量从70万片减少到了59万片，SK海力士从44.5万片减少到了39万片。

两者的产能分别减少了15%、12%，另外传言美光的产能更是减少了30%。

如此强度的减产之下，产能过剩局面很快就被扭转了。

再看，在需求端——

这两年人工智能产业爆发，除了GPU芯片大热以外，存储芯片也受益匪浅。

一方面是与AI计算匹配使用的HBM（高带宽存储芯片）需求高速增长，高盛预计市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合增速增长，并在2026年达到300亿美元的规模。

另一方面是DDR5渗透率的快速提升，预计2023-2024年的DDR5渗透率将从25%快速提升到50%。

总之，供给端积极削减产能，需求端又有AI浪潮的强劲支撑，反转自然来得更快。

在我国存储芯片的诸多个股中，江波龙和的业绩反转最突出。

两家公司今年一季度的业绩增速都在200%以上，毛利率相比去年同期都提升了20个百分点以上！

两家公司都是存储芯片的下游，从事模组封测的企业。

按道理来说，并不算是存储芯片赛道上的核心厂家，在全球市场上份额也靠后。

看表，在eMMC及UFS的全球市场上，江波龙市占率6.5%，全球第6；佰维存储市占率2.4%，全球第8。

不过在国内，这两个企业已经是数一数二的顶尖选手。

未来的发展，绝对不可限量。

为什么这么说呢？

我们今天重点说说佰维存储。

佰维存储出身草根，跟我国很多民营企业的发展路径一致。

创始人孙日欣，1986年毕业于西南交通大学，学的是计算机系自动控制。

他毕业后进了铁道部计算机中心工作，1995年下海创业，起初做的是贸易，代销海外的机械硬盘和软性磁盘。

赚到第一桶金后，2000年转向代工，恰逢加入世贸，以价格优势赢得大量海外订单。

2010年，孙日欣正式成立了佰维存储，再次转型升级“自主品牌”。

他在深圳建立了完整的8寸和12寸IC晶圆封装、测试厂房，号称是“中国华南区唯一拥有12寸Wafer封测技术的民营企业”。

你看，贸易-代工-自主品牌和技术，这不正是我国民营企业最常见的“贸工技”路线嘛。

而且每一次转型，不早不晚，都刚好踩准了时代的风口。

开始搞自主品牌之后，佰维存储初期主打的是嵌入式存储芯片，比如为各大PC品牌配套的DIY存储产品。

这个领域技术门槛比较低，容易进入，只要从三星、美光等厂家买来存储晶圆，稍加封装之后就可以拿出去卖。

而且由于当时国内竞争对手不多，因此发展很快。

2019-2021年，佰维存储的归母净利润0.19亿元、0.27亿元、1.17亿元，同比增长率分别为113.68%、46.74%、325.69%。

自身发展快，又是国家重点扶持的芯片赛道，自然引来各方资本青睐。

据公开资料，从2018年12月到2021年，佰维存储先后完成了10次增资、11次股份转让，总计金额超过15亿元。

融资周期非常短，平均每轮融资的间隔时间仅为5个月。

据招股书信息，上市前，佰维存储控股股东，已从创始人孙日欣转为其儿子孙成思，持股占比18.8079%；

第二大股东则是国家集成电路基金二期，持股占比8.5714%。

第三-六位的股东，分别为达晨创投、超越摩尔、中国互联网投资基金等知名VC机构。

有了各路VC和大基金的支持，佰维存储的雄心也上了一个台阶。

2023年下半年，当全球存储芯片行业仍在寒风萧瑟之中，佰维存储Q3的亏损也高达4.8亿元之时，他却开始学习三星，搞“逆向投资大法”了！

2023年7月19日，佰维存储发布定增公告称，公司拟募资总额不超45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。

这里的重点，包括两个项目——

第一个，是总投资达8.895亿元的惠州佰维基地扩产项目，募资主要将用于洁净装修、购置生产设备等，以提高公司生产能力和生产效率。

这个项目，除了现有嵌入式存储的扩产，还包括消费级存储、工业级存储的扩张。

这两年佰维存储研发投入大增，新推出了很多产品。

比如面向智能手机推出的UFS 3.1高速闪存，写入速度最高可达1800MB/s，是上一代通用闪存存储的4倍以上，读取速度高达2100MB/s，容量最高可达1TB。

还有智能穿戴存储芯片，佰维存储目前已进入了小天才手表、谷歌智能眼镜、Meta智能头显等的供应体系。

而背后支撑的，则是其2023年巨大亏损之下，研发投入增幅超过50%的力度。

第二个项目，看点更足。

这是一个投资总额12.93亿元，落地于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目。

晶圆级先进封装，是当下存储芯片发展最快的赛道，主要用于生产HBM芯片、先进DRAM存储器、先进NAND存储器等产品。

据佰维存储透露，“公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。”

为什么会落地在东莞松山湖呢？

众所周知，松山湖最大的企业是华为，华为目前已在这里建起了存储器芯片工厂，以规避海外制裁所带来的产能供给不足。

去年12月，华为公布了一个专利信息，其中一条名称为「半导体结构及其制备方法、三维存储器、电子设备」，公开号为CN116940110A。

专利摘要显示，本申请涉及半导体芯片技术领域，旨在如何提高三维存储器的存储密度。

华为目前手机芯片的产能问题已基本解决，今年的重点是AI芯片昇腾，由于英伟达被美国阉割，昇腾芯片一下子卖到脱销。

现在最缺的，是配套的HBM存储芯片，而HBM产品需要通过晶圆级封装技术来实现。

因此业界猜测，这个佰维存储的松山湖工厂，就是为大客户华为量身定做的。

据业界流传的调研资料，佰维存储董秘黄炎烽曾谈到——

今年的业绩回暖，主要是手机业务回暖带动，尤其是去年三季度华为手机回归，让市场热了一波。

“价格抬得很快，各大手机厂商都想加单，现在存储价格涨的确实厉害，每个月甚至每周的价格都不一样，都需要重新谈。”

“今年预计公司手机方面的增长会比较多，对公司来说变量在于大客户的进场，重要客户、重要项目突破带来的增长，手机应用收入预计将占至四成。”

“另一方面，在AI切入后，HBM作为代表性产品对几个大厂的产线拉动较大，对原厂来说，会以产线改造等方式将资源向HBM的方向倾斜，这也导致各个产品线价格都涨了不少。”

“先进封装现在在大湾区没人做，公司做了就有优势。”

\"松山湖先进封装项目预计2025年下半年量产，产能预计有2万张Wafer，一张Wafer约1000颗芯片产品。\"

也就是说，佰维存储今年的业绩看点，主要看手机业务复苏；

明年则是看HBM业务的爆发，这块业务发展快、竞争少、利润率更高，才是真正的看点所在。

这是公司鲤鱼跃龙门，跃升为全球存储芯片重量级玩家的关键一跳。